Intel представила чипсет B365 Express на 22-нм техпроцессе

18.12.2018

Американская компания Intel представила новый чипсет B365 Express для настольных систем. Новинка заняла промежуточное положение между B360 Express и H370 Express и оказалась выполнена на 22-нм техпроцессе HKMG+, что позволило компании не задействовать и без того, загруженные производственные мощности, выпускающие продукцию на 14-нм техпроцессе.

Несмотря на это, TDP чипсета остался на уровне 6 Вт. При этом в чипсете используются всё те же 20 линий PCI-Express, что и в H370 Express, выгодно отличающие его от B360 с 12 линиями. А это означает, что материнские платы на основе B365 смогут похвастаться дополнительными M.2 и U.2 подключениями.

Вместе с тем, новый чипсет лишился USB 3.1 Gen 2. Хотя мы не исключаем того, что B365 Express разрабатывался с расчётом на использование сторонних контроллеров USB 3.1 gen 2. Нет здесь и последнего поколения Wireless AC.

Всё это может говорить о том, что B365 Express станет ребрендингом Z170 с заблокированным разгоном процессора. В пользу этого говорит ещё и то, что в чипсете используется ME 11 против ME версии 12 у B360. И, как и H310C, новый B365 может включать поддержку Windows 7.

← Назад к списку новостей